核心技术：S处理

全球领先的金属与塑胶复合一站式解决方案，通过电化学嵌入式填充技术，定义材料结合新标准。

技术定义

S处理技术原理

全面超越传统工艺，解决信号屏蔽、重量、成本等核心痛点

结合力远超行业标准(40MPA+)，满足严苛测试

致密的纳米结构实现分子级密封，有效阻挡水汽

完美解决金属边框对信号的屏蔽问题

支持AL(铝)、TI(钛)、SUS(不锈钢)等多种金属

对比维度	传统 T 处理	S 处理 (本技术)	优势解读
结合机理	主要依赖物理锚栓	物理锚栓 + 双重化学键合	从机械锁合到分子级融合，结合更根本、更稳固
结合力强度	标准水平 (25MPA)	提升30%以上 (45MPA+)	超强结合力，满足更严苛的结构测试要求
界面致密性	一般	极高	卓越防水与气密性
结构适应性	常规结构	适用于超薄、超长等极限结构	拓宽设计边界，助力产品实现极致形态
工艺稳定性	较好	极佳 (全自动控制)	批次一致性高，提升良率
信赖性表现	通过行业标准测试	超行业标准	更长使用寿命，保障终端产品品质

多重结合机制带来质的飞跃

致密界面赋予极致的环境耐受性

为下一代电子产品的设计创新提供核心材料支撑

S、AI-S、Ti-S、全自动生产线等多项核心技术专利获批，构建知识产权护城河。

权威检测报告认证，数据真实可靠。